Hexadecylphosphonic Acid

HCID 13783525

Grundinformationen

CAS
4721-17-9
Standard-SMILES
CCCCCCCCCCCCCCCCP(=O)(O)O
InChIKey
JDPSFRXPDJVJMV-UHFFFAOYSA-N
Summenformel
C16H35O3P
Durchschnittliche Molmasse
306,42 g/mol
Monoisotopische Masse
306,23238197

Namen und Bezeichner

Bevorzugter Name
Hexadecylphosphonic Acid
IUPAC
hexadecylphosphonic acid
Englischer Name
n-Hexadecylphosphonic acid
Summenformel
C16H35O3P
Molmasse
306.42

Namen und Synonyme

Hexadecylphosphonic acid4721-17-9DTXSID20549385RefChem:786057DTXCID30500169811-098-7n-Hexadecylphosphonic acidN-HEXADECYLPHOSPHONICACIDMFCD00015836cetylphosphonic acidSCHEMBL33472Hexadecylphosphonic acid, 97%
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HDPAHexadecylphosphonicAcid>1-Hexadecylphosphonic acidP-hexadecyl-Phosphonic acidHexadecylphosphonic acid 97%Phosphonic acid, P-hexadecyl-n-Hexadecylphosphonicacid,min.97%n-Hexadecylphosphonic acid, min. 97%
AKOS017343250CS-0361632H1488FT-0717035SCHEMBL7903590SY052908DB-070781F753032

Datenbank-Bezeichner

CAS
4721-17-9
PubChem CID
13783525
DTXSID
DTXSID20549385
EC Number
811-098-7
Nikkaji
J813.442A

Eigenschaften

Berechnete Struktureigenschaften

XLogP
6,1
Polarare Oberfläche (TPSA)
57,5 Ų
H-Brücken-Donoren
2
H-Brücken-Akzeptoren
3
Frei drehbare Bindungen
15
Schwere Atome
20

Physikochemische Eigenschaften

Schmelzpunkt
96 · 96-99°C
Siedepunkt
437.8 · 437.8±28.0 °C(Predicted)
Dichte
0.982 · 0.982±0.06 g/cm3(Predicted)
storage temp.
2 · 2-8°C
Aggregatzustand
Powder
pka
2 · 2+-.0.10(Predicted)

Sicherheit und Regulatorisches

GHS-Klassifizierung

GHS Classification · 5 Einträge

Warning

H315 (100%): Causes skin irritation [Warning Skin corrosion/irritation];H319 (100%): Causes serious eye irritation [Warning Serious eye damage/eye irritation]

P264, P264+P265, P280, P302+P352, P305+P351+P338, P321, P332+P317, P337+P317, and P362+P364 (click each P-code to see the statement)

The GHS information provided by 1 company from 1 notification to the ECHA C&L Inventory.

Gefahrenhinweise

Hazard Classes and CategoriesSkin Irrit. 2 (100%);Eye Irrit. 2 (100%)

Sicherheitsdaten

wgk
3
hs_code
2931.39.0030
Speicherklasse
11 - Combustible Solids

Chemie und Industrie

Anwendungen

VerwendenHDPA forms a resist on the metal substrate which may be used for microcontact printing. It may also find usage as a SAM for the development of a dielectric hybrid for surface controlled organic transistors.

Anbieter57 Anbieter

三门峡奥科化工有限公司0398-3711988 13525866741 · [email protected]
梯希爱(上海)化成工业发展有限公司021-67121386 · [email protected]
Career Henan Chemica Co+86-0371-86658258 +86-13203830695 · [email protected]
上海麦克林生化科技股份有限公司021-50706066 15221275939 · [email protected]
湖北成丰化工有限公司13125175253 · [email protected]

Zugehörige Reaktionen

5

Notizen zur Verbindung

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