Oxydiethylenbis[[4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]carbamat]
Carbamic acid, [4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]-, oxydi-2,1-ethanediyl ester
Daten werden ergänzt – lade die Seite später neu, um den aktuellen Stand zu sehen
Grundinformationen
- CAS
71832-70-7- Standard-SMILES
O=C=Nc1ccc(Cc2ccc(NC(=O)OCCOCCOC(=O)Nc3ccc(Cc4ccc(N=C=O)cc4)cc3)cc2)cc1- InChIKey
ZHOZEBCEPVYWQJ-UHFFFAOYSA-N- Summenformel
- C34H30N4O7
- Durchschnittliche Molmasse
- 606,635 g/mol
- Monoisotopische Masse
- 606,2114493
Namen und Bezeichner
- Bevorzugter Name
- Carbamic acid, [4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]-, oxydi-2,1-ethanediyl ester
- IUPAC
- Oxydi(ethane-2,1-diyl) bis({4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl}carbamate)
- Lokaler Name
- Oxydiethylenbis[[4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]carbamat]
- Englischer Name
- oxydiethylene bis[[4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]carbamate]
- Summenformel
- C34H30N4O7
- Molmasse
- 606.63
Namen und Synonyme
oxydiethylene bis[[4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]carbamate]Bis[[4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]carbamic acid]oxybis(2,1-ethanediyl) ester
Datenbank-Bezeichner
- CAS
71832-70-7- PubChem CID
- 172909
- DTXSID
DTXSID0072437- EC Number
- 276-050-4
- Nikkaji
- J295.099E
Eigenschaften
Physikochemische Eigenschaften
- Siedepunkt
- 692.402 · 692.402±55.00 °C(Press: 760.00 Torr)(predicted)
- Dichte
- 1.233 · 1.233±0.14 g/cm3(Temp: 25 °C; Press: 760 Torr)(predicted)
- pka
- 13.086 · 13.086±0.70(predicted)
- EPA chemische Informationen
- 4 · Carbamic acid, [4-[(4-isocyanatophenyl)methyl]phenyl]-, oxydi-2,1-ethanediyl ester (71832-70-7)
Sicherheit und Regulatorisches
Sicherheitsangaben dienen nur zur Orientierung und ersetzen weder das Sicherheitsdatenblatt (SDB) des Lieferanten noch geltende Vorschriften oder eine fachliche Bewertung.
Sicherheitsdaten
- tsca
- TSCA listed
Chemie und Industrie
Anbieter1 Anbieter
DAYANG CHEM (HANGZHOU) CO.,LTD+86-88938639 +86-17705817739 · [email protected]
Zugehörige Reaktionen
0
Keine Reaktionsaufzeichnungen unter den aktuellen Filterkriterien.
Notizen zur Verbindung
Wird geladen…