4,6-dimethyl-3-[(4-methylphenyl)sulfonyl]-2(1H)-pyridinone
Grundinformationen
- CAS
338964-28-6- Standard-SMILES
Cc1ccc(S(=O)(=O)c2c(C)cc(C)[nH]c2=O)cc1- InChIKey
JVJBLOXAJVYXEK-UHFFFAOYSA-N- Summenformel
- C14H15NO3S
- Durchschnittliche Molmasse
- 277,34 g/mol
- Monoisotopische Masse
- 277,07726451
Namen und Bezeichner
- Bevorzugter Name
- 4,6-dimethyl-3-[(4-methylphenyl)sulfonyl]-2(1H)-pyridinone
- IUPAC
- 4,6-dimethyl-3-(4-methylphenyl)sulfonyl-1H-pyridin-2-one
- Englischer Name
- 4,6-DIMETHYL-3-[(4-METHYLPHENYL)SULFONYL]-2(1H)-PYRIDINONE
- Summenformel
- C14H15NO3S
- Molmasse
- 277.34
Namen und Synonyme
338964-28-64,6-dimethyl-3-[(4-methylphenyl)sulfonyl]-2(1H)-pyridinoneMFCD009749024,6-dimethyl-3-(4-methylbenzenesulfonyl)-1,2-dihydropyridin-2-one4,6-dimethyl-3-(4-methylphenyl)sulfonyl-1H-pyridin-2-oneBionet2_000784Oprea1_593031MLS001165219CHEMBL1527973HMS1366D14HMS2871I21AKOS015993110
Weitere Namen anzeigen
2(1H)-Pyridinone, 4,6-dimethyl-3-[(4-methylphenyl)sulfonyl]-
6J-336S4,6-Dimethyl-3-tosylpyridin-2(1H)-oneSMR0005497884,6-dimethyl-3-(p-tolylsulfonyl)-1H-pyridin-2-one4,6-dimethyl-3-[(4-methylphenyl)sulfonyl]pyridin-2-one
Datenbank-Bezeichner
- CAS
338964-28-6- PubChem CID
- 3762987
- ChEMBL
CHEMBL1527973
Eigenschaften
Berechnete Struktureigenschaften
- XLogP
- 1,9
- Polarare Oberfläche (TPSA)
- 71,6 Ų
- H-Brücken-Donoren
- 1
- H-Brücken-Akzeptoren
- 3
- Frei drehbare Bindungen
- 2
- Schwere Atome
- 19
- Formalladung
- 0
- Komplexität
- 544
Experimentelle und physikochemische Eigenschaften
Solubility>41.6 [ug/mL] (The mean of the results at pH 7.4)
Physikochemische Eigenschaften
- Schmelzpunkt
- 268 · 268-270 °C (decomp)(Solv: ethanol (64-17-5))
- Siedepunkt
- 528.5 · 528.5±50.0 °C(Predicted)
- Dichte
- 1.243 · 1.243±0.06 g/cm3(Predicted)
- pka
- 9.1 · 9.10±0.10(Predicted)
Chemie und Industrie
Anbieter3 Anbieter
Ryan Scientific, Inc.[email protected]
Key Organics Ltd.[email protected]
BIONET-INTER[email protected]
Zugehörige Reaktionen
0
Keine Reaktionsaufzeichnungen unter den aktuellen Filterkriterien.
Notizen zur Verbindung
Wird geladen…