2,4-Dibromo-5-methoxybenzenesulfonyl chloride
Grundinformationen
- CAS
212579-59-4- Standard-SMILES
COc1cc(S(=O)(=O)Cl)c(Br)cc1Br- InChIKey
QDFBFVIIHWEADT-UHFFFAOYSA-N- Summenformel
- C7H5Br2ClO3S
- Durchschnittliche Molmasse
- 364,44 g/mol
Namen und Bezeichner
- Bevorzugter Name
- 2,4-Dibromo-5-methoxybenzenesulfonyl chloride
- IUPAC
- 2,4-dibromo-5-methoxybenzenesulfonyl chloride
- Englischer Name
- Benzenesulfonyl chloride, 2,4-dibromo-5-methoxy-
- Summenformel
- C7H5Br2ClO3S
- Molmasse
- 364.44
Namen und Synonyme
2,4-dibromo-5-methoxybenzenesulfonyl chloride212579-59-42,4-dibromo-5-methoxybenzene-1-sulfonyl chlorideSCHEMBL5745043SCHEMBL29679428MFCD35117251H82641Benzenesulfonyl chloride, 2,4-dibromo-5-methoxy-2,4-dibromo-5-methoxybenzene-1-sulfonyl chloride 212579-59-4
Datenbank-Bezeichner
- CAS
212579-59-4
Eigenschaften
Berechnete Struktureigenschaften
- XLogP
- 3,3
- Polarare Oberfläche (TPSA)
- 51,8 Ų
- H-Brücken-Donoren
- 0
- H-Brücken-Akzeptoren
- 3
- Frei drehbare Bindungen
- 2
- Schwere Atome
- 14
- Formalladung
- 0
- Komplexität
- 290
Physikochemische Eigenschaften
- Siedepunkt
- 379.3 · 379.3±42.0 °C(Predicted)
- Dichte
- 1.997 · 1.997±0.06 g/cm3(Predicted)
Chemie und Industrie
Anbieter13 Anbieter
武汉誉祥医药科技有限公司13971275651 · [email protected]
上海毕得医药科技股份有限公司400-1647117 13681763483 · [email protected]
上海尺水药物研究有限公司[email protected] 13564957716 · [email protected]
泰州市众致生物科技有限公司[email protected] 15066129350 · [email protected]
上海马氏化学科技有限公司19916721580 · [email protected]
西安乐纯化工有限责任公司029-15596886083 15596886083 · [email protected]
苏州美石生物科技有限公司1173954148q · [email protected]
砌块化学科技（上海）有限公司021-20432219 13918097649 · [email protected]
济南尚博生物科技有限公司+8615866703830 · [email protected]
济南睿思医药技术有限公司0531-0531-69900633 19963472814 · [email protected]
苏州伽镁医药科技有限公司0512-66727658 18115508618 · [email protected]
陕西国槐硕海医药科技有限公司029-13279368192 13279368192 · [email protected]
上海皓鸿生物医药科技有限公司400-8210725 4008210725 · [email protected]
Zugehörige Reaktionen
0
Keine Reaktionsaufzeichnungen unter den aktuellen Filterkriterien.
Notizen zur Verbindung
Wird geladen…