2,2'-[(1-Methylethyliden)bis(4,1-phenylenoxymethylen)]bisoxiran

Bisphenol A diglycidyl ether

HCID 2286CAS 1675-54-3

Grundinformationen

Standard-SMILES
CC(C)(c1ccc(OCC2CO2)cc1)c1ccc(OCC2CO2)cc1
InChIKey
LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N
Summenformel
C21H24O4
Durchschnittliche Molmasse
340,4 g/mol
Monoisotopische Masse
340,16745924

Namen und Bezeichner

Bevorzugter Name
Bisphenol A diglycidyl ether
IUPAC
2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane
Lokaler Name
2,2'-[(1-Methylethyliden)bis(4,1-phenylenoxymethylen)]bisoxiran
Englischer Name
BISPHENOL A DIGLYCIDYL ETHER RESIN
Summenformel
C21H24O4
Molmasse
340.41

Namen und Synonyme

BISPHENOL A DIGLYCIDYL ETHER1675-54-3BADGE2,2-Bis(4-glycidyloxyphenyl)propaneEpoxide ADiglycidyl bisphenol AEpophen EL 5DGEBADGEBPADian diglycidyl etherDiglycidyl bisphenol A etherDiomethane diglycidyl ether
Weitere Namen anzeigen
Epon 828der332E-44DER 332 RESINEPON(R) RESIN 828Bisphenol-A epoxy resin E512,2'-(((propane-2,2-diylbis(4,1-phenylene))bis(oxy))bis(Methylene))bis(oxirane)
Bpdgeepi-Rez 5102,2-Bis(4'-glycidyloxyphenyl)propaneDiglycidyl ether of bisphenol A2,2-Bis(p-glycidyloxyphenyl)propaneDiglycidyl diphenylolpropane ether4,4'-Isopropylidenediphenol diglycidyl etherBis(4-glycidyloxyphenyl)dimethylmethane

Datenbank-Bezeichner

CAS
1675-54-3、25085-99-8
PubChem CID
2286
DTXSID
DTXSID6024624
ChEMBL
CHEMBL258558
ChEBI
CHEBI:34578
UNII
F3XRM1NX4H
EC Number
216-823-5
Nikkaji
J14.164J

Eigenschaften

Berechnete Struktureigenschaften

XLogP
4
Polarare Oberfläche (TPSA)
43,5 Ų
H-Brücken-Donoren
0
H-Brücken-Akzeptoren
4
Frei drehbare Bindungen
8
Schwere Atome
25

Physikochemische Eigenschaften

Schmelzpunkt
40 · 40-44 °C
Siedepunkt
210 °C · 210 °C / 1mmHg
Dichte
1 · 1,17 g/cm3
Dampfdruck
0 Pa · 0Pa at 25℃
Brechungsindex
1.5735 · 1.5735
Flammpunkt
264 · 264-268°

Sicherheit und Regulatorisches

Sicherheitsdaten

wgk
1
tsca
TSCA listed
hs_code
2910900090
RTECS-Nr.
TX3800000
risk_code
36/38-43
Toxizität
LD50 oral in rabbit: 1980mg/kg

Chemie und Industrie

Anwendungen · 2 Einträge

BeschreibungMost epoxy resins result from polymerization of bisphenol A diglycidyl ether (BADGE). Delayed hypersensitivity is caused by the low-molecular-weight monomer BADGE (MW 340 g/mol), the dimer having a much lower sensitization power. This allergen caused contact dermatitis in six workers in a plant producing printed circuits boards made of copper sheets and fiberglass fabric impregnated with a brominated epoxy resin. It can also be contained in adhesives.

VerwendenBisphenol A derivative. A PPARγ antagonist; exhibits estrogenic activity; An inhibitor of PPARγ and suppressor of TNFα.

Anbieter50 Anbieter

梯希爱(上海)化成工业发展有限公司021-67121386 · [email protected]
湖北永阔科技有限公司027-59223108 15972152991 · [email protected]
上海阿拉丁生化科技股份有限公司400-6206333 13167063860 · [email protected]
湖北万得化工有限公司15377098680 15377098680 · [email protected]
武汉欣扬瑞和化学科技有限公司13720274133 · [email protected]

Zugehörige Reaktionen

52

Verknüpfte Notizen

Wird geladen…