2,8-Dichlorotricyclo[8.2.2.2~4,7~]hexadeca-1(12),4,6,10,13,15-hexaene
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Grundinformationen
- CAS
136002-57-8- Standard-SMILES
ClC1Cc2ccc(cc2)C(Cl)Cc2ccc1cc2- InChIKey
VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N- Summenformel
- C16H14Cl2
- Durchschnittliche Molmasse
- 277,194 g/mol
- Monoisotopische Masse
- 276,04725581
Namen und Bezeichner
- Bevorzugter Name
- 2,8-Dichlorotricyclo[8.2.2.2~4,7~]hexadeca-1(12),4,6,10,13,15-hexaene
- IUPAC
- 2,8-Dichlorotricyclo[8.2.2.2~4,7~]hexadeca-1(12),4,6,10,13,15-hexaene
- Englischer Name
- Dichlorodi-p-xylylene
- Summenformel
- C16H14Cl2
- Molmasse
- 277.193
Namen und Synonyme
Parylene C dimerDICHLORO-[2,2]-PARACYCLOPHANEParylene C ,92%Parylene C powderDichlorodi-p-xylylenDichlorodi-p-xylyleneDichlorodi-1,4-xylyleneDichloro-2,2-p-cyclophane6,12-Dichlorobis(p-xylylene)Parylene C（mixture of isomers）
Datenbank-Bezeichner
- CAS
136002-57-8、28804-46-8- PubChem CID
- 22908568
- DTXSID
DTXSID201020550- Nikkaji
- J682.460I
Eigenschaften
Physikochemische Eigenschaften
- Schmelzpunkt
- 165 · 165-167 ºC
- Dichte
- 0.671 · 0.671[at 20℃]
- Dampfdruck
- 0.002 Pa · 0.002Pa at 25℃
- Flammpunkt
- 181.5 ℃ · 181.5 ℃
- storage temp.
- Store in cool, dry place. Keep the container closed when not in use.
- Löslichkeit
- Soluble in toluene
- Aggregatzustand
- powder
- Farbe
- White
- Wasserlöslichkeit
- 230 μg/L · 230μg/L at 20℃
- InChI
- InChI=1S/C16H14Cl2/c17-15-9-11-1-5-13(6-2-11)16(18)10-12-3-7-14(15)8-4-12/h1-8,15-16H,9-10H2
- InChIKey
- VRBFTYUMFJWSJY-UHFFFAOYSA-N
- SMILES
- C12C=CC(CC(C3C=CC(=CC=3)CC1Cl)Cl)=CC=2
- LogP
- 3.98 at · 3.98 at 20℃
- EPA chemische Informationen
- 8.2 · Tricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene, dichloro- (28804-46-8)
Sicherheit und Regulatorisches
Sicherheitsangaben dienen nur zur Orientierung und ersetzen weder das Sicherheitsdatenblatt (SDB) des Lieferanten noch geltende Vorschriften oder eine fachliche Bewertung.
Sicherheitsdaten
- tsca
- TSCA listed
- hs_code
- 29039990
- safety_code
- 24/25
Chemie und Industrie
Anwendungen
VerwendenDichlorodi-p-xylylene is a polymer material. It is used as a basic raw material for protective polymers, which can be formed into so-called Parylene C polymers by the CVD (Chemical Vapour Deposition) method. This polymer is used as a moisture barrier and as an insulating barrier. It is also used in microelectronics, semiconductors, PCBs (Printed Circuit Boards), biosensors and heritage protection.
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