4-(Pyrimidin-2-yl)benzene-1-sulfonyl chloride
Daten werden ergänzt – lade die Seite später neu, um den aktuellen Stand zu sehen
Grundinformationen
- CAS
912569-53-0- Standard-SMILES
O=S(=O)(Cl)c1ccc(-c2ncccn2)cc1- InChIKey
BPLYUKDYQDTCTE-UHFFFAOYSA-N- Summenformel
- C10H7ClN2O2S
- Durchschnittliche Molmasse
- 254,698 g/mol
- Monoisotopische Masse
- 253,99167614
Namen und Bezeichner
- Bevorzugter Name
- 4-(Pyrimidin-2-yl)benzene-1-sulfonyl chloride
- IUPAC
- 4-(Pyrimidin-2-yl)benzene-1-sulfonyl chloride
- Englischer Name
- 4-Pyrimidin-2-ylbenzenesulphonyl chloride
- Summenformel
- C10H7ClN2O2S
- Molmasse
- 254.69
Namen und Synonyme
4-pyrimidin-2-ylbenzenesulfonyl chloride2-[(4-Chlorosulphonyl)phenyl]pyrimidine4-Pyrimidin-2-ylbenzenesulphonyl chlorideBenzenesulfonyl chloride, 4-(2-pyrimidinyl)-4-Pyrimidin-2-ylbenzenesulphonyl chloride 97%4-(Pyrimidin-2-yl)benzenesulphonylchloride97%4-(Pyrimidin-2-yl)benzene-1-sulfonyl chloride2-[(4-Chlorosulphonyl)phenyl]pyrimidine, 2-[(4-Chlorosulphonyl)phenyl]-1,3-diazine
Datenbank-Bezeichner
- CAS
912569-53-0- PubChem CID
- 24229557
- DTXSID
DTXSID70640270- EC Number
- 811-554-5
Eigenschaften
Physikochemische Eigenschaften
- Schmelzpunkt
- 159.5 · 159.5-161.5
- Siedepunkt
- 310.7 · 310.7±34.0 °C(Predicted)
- Dichte
- 1.432 · 1.432±0.06 g/cm3(Predicted)
- pka
- -0.48 · -0.48±0.13(Predicted)
- Aggregatzustand
- Solid
Sicherheit und Regulatorisches
Sicherheitsangaben dienen nur zur Orientierung und ersetzen weder das Sicherheitsdatenblatt (SDB) des Lieferanten noch geltende Vorschriften oder eine fachliche Bewertung.
Sicherheitsdaten
- hs_code
- 2933599590
- risk_code
- 36
- hazard_code
- C
- hazard_note
- Corrosive
- safety_code
- 26
Chemie und Industrie
Anbieter4 Anbieter
德州博腾精细化工有限公司[email protected]
江苏艾康生物医药研发有限公司025-58859352 15955137747 · [email protected]
ATK CHEMICAL COMPANY LIMITED+undefined-21-51877795 · [email protected]
北京百灵威科技有限公司18210857532 18210857532 · [email protected]
Zugehörige Reaktionen
0
Keine Reaktionsaufzeichnungen unter den aktuellen Filterkriterien.
Notizen zur Verbindung
Wird geladen…