biphenyl-3,3',4,4'-tetracarboxylic acid
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Grundinformationen
- CAS
22803-05-0- Standard-SMILES
O=C(O)c1ccc(-c2ccc(C(=O)O)c(C(=O)O)c2)cc1C(=O)O- InChIKey
LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N- Summenformel
- C16H10O8
- Durchschnittliche Molmasse
- 330,248 g/mol
- Monoisotopische Masse
- 330,03756728
Namen und Bezeichner
- Bevorzugter Name
- biphenyl-3,3',4,4'-tetracarboxylic acid
- IUPAC
- [1,1'-Biphenyl]-3,3',4,4'-tetracarboxylic acid
- Englischer Name
- 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic acid
- Summenformel
- C16H10O8
- Molmasse
- 330.25
Namen und Synonyme
DK7661DK72443,3',4,4'-Biphenylte4,4'-biphthalic acid5,5'-Bi[phthalic acid]4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalicaci4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic Acid,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic acidBiphenyl-3,3',4,4'-tetracarboxylicacid3,4,3',4'-Biphenyltetracarboxylic acid
Datenbank-Bezeichner
- CAS
22803-05-0- PubChem CID
- 759394
- DTXSID
DTXSID60353943- EC Number
- 878-410-1
- Nikkaji
- J21.944D
Eigenschaften
Physikochemische Eigenschaften
- Schmelzpunkt
- 300 C · >300 C
- Siedepunkt
- 673.3 · 673.3±55.0 °C(Predicted)
- Dichte
- 1.612 · 1.612±0.06 g/cm3(Predicted)
- storage temp.
- Sealed in dry,Room Temperature
- Aggregatzustand
- Powder to crystal
- pka
- 2.8 · 2.80±0.10(Predicted)
- Farbe
- White to Light yellow
- InChI
- InChI=1S/C16H10O8/c17-13（18）9-3-1-7（5-11（9）15（21）22）8-2-4-10（14（19）20）12（6-8）16（23）24/h1-6H，（H，17,18）（H，19,20）（H，21,22）（H，23,24）
- InChIKey
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N
- SMILES
- C1=CC(=C(C=C1C2=CC(=C(C=C2)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O
- CAS Datenbank
- 22803 · 22803-05-0(CAS DataBase Reference)
Sicherheit und Regulatorisches
Sicherheitsangaben dienen nur zur Orientierung und ersetzen weder das Sicherheitsdatenblatt (SDB) des Lieferanten noch geltende Vorschriften oder eine fachliche Bewertung.
Sicherheitsdaten
- tsca
- TSCA listed
- risk_code
- 36/37/38
- hazard_code
- Xi
- safety_code
- 26-36
Chemie und Industrie
Anwendungen
Verwenden3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic acid is converted to 3,3',4,4'-biphenyl dianhydride after dehydration, and the latter can be polymerised with a variety of diamines to obtain polyimide insulating materials with excellent heat resistance, hydrolysis resistance, and good mechanical and flexibility properties. This material has been widely used in aerospace, microelectronics and atomic energy and other high-tech fields.
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