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12033-62-4[N]#[Ta]MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N12033-62-4DTXSID6065183Sicherheitsangaben dienen nur zur Orientierung und ersetzen weder das Sicherheitsdatenblatt (SDB) des Lieferanten noch geltende Vorschriften oder eine fachliche Bewertung.
VerwendenTantalum nitride is used to create barrier or "glue" layers between copper, or other conductive metals, and dielectric insulator films such as thermal oxides. These films are deposited on top of silicon wafers during the manufacture of integrated circuits, to create thin film surface mount resistors and has other electronic applications.
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