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Huagongshe화공사 화학 정보 인쇄 보고서 · 연구 참고용
HCID 76548생성일: 2026년 10월 26일

2,3,5,6-사메틸-p-페닐렌 디아민

2,3,5,6-사메틸-p-페닐렌디아민 · TMPD · 2,3,5,6-Tetramethyl-para-phenylenediamine · DURENE DIAMINE · 2,3,5,6-TETRAMETHYL-P-PHENYLENEDIAMINE · 3,6-DIAMINODURENE · Tetramethyl-1,4-phenylenediamine · 2,3,5,6-Tetramethylbenzene-1,4-diamine

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2,3,5,6-사메틸-p-페닐렌 디아민 분자 구조식

식별자 및 물리적 특성

CAS No.3102-87-2
분자식C10H16N2
평균 분자량164.25 g/mol
단동위원소 질량164.13134851 g/mol
SMILESCc1c(C)c(N)c(C)c(C)c1N
InChIKeyWCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N
PubChem CID76548
EC No.221-457-4
DTXSIDDTXSID10953139
현지명2,3,5,6-사메틸-p-페닐렌 디아민

화학 및 물리적 성질

XLogP2
극성 표면적52
수소 결합 공여자 수2
수소 결합 수용자 수2
회전 가능 결합 수0
무거운 원자 수12
형식 전하0
복잡도124
녹는점150-155 °C(lit.)
끓는 점281.73°C (rough estimate)
밀도1.0244 (rough estimate)
굴절률1.5700 (estimate)
저장 조건under inert gas (nitrogen or Argon) at 2–8 °C
물리적 상태powder to crystal
pKa(산도 계수)6.11±0.10(Predicted)
색상흰색에서 밝은 노란색
BRN2208743
InChIInChI=1S/C10H16N2/c1-5-6(2)10(12)8(4)7(3)9(5)11/h11-12H2,1-4H3
InChIKeyWCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N
SMILESC1(N)=C(C)C(C)=C(N)C(C)=C1C

화학적 성질

beige fine crystalline powder

안전 및 규제

GHS 분류WarningH315 (100%): Causes skin irritation [Warning Skin corrosion/irritation]P261, P264, P264+P265, P271, P280, P302+P352, P304+P340, P305+P351+P338, P319, P321, P332+P317, P337+P317, P362+P364, P403+P233, P405, and P501 (click each P-code to see the statement)Aggregated GHS information provided per 41 reports by companies from 4 notifications to the ECHA C&L Inventory. Each notification may be associated with multiple companies.
규제 정보1,4-Benzenediamine, 2,3,5,6-tetramethyl-: Does not have an individual approval but may be used under an appropriate group standard
Hazard Classes and CategoriesSkin Irrit. 2 (100%)
수질 위해 등급(WGK)3
RTECS 번호CZ1599700
관세 코드29215190
위험 문구(R)36/37/38-40
위험 표시Xi,Xn
안전 문구(S)26-36-22
위험 등급Eye Irrit. 2Skin Irrit. 2STOT SE 3
저장 분류11 - Combustible Solids

용도

용도

2,3,5,6-Tetramethyl-1,4-phenylenediaminev is used in the preparation of polyimide coatings for electronic applications-IC passivation, dielectric for multichip modules, and as a stress relief layer in sensor applications.